下载速度达7.5Gbps！搭载5G基带X60的手机明年发布

北京时间2月26凌晨2点整，高通在美国加利福尼亚的总部园区举办了以5G为主题的线上新品发布会，正式展示了上周发布的第三代5G基带芯片X60，介绍了高通骁龙平台的进展以及新一代VR/AR眼罩的参考设计。

作为高通的第三代5G基带产品，高通骁龙X60基于5nm工艺制程打造，是全球首个5nm制程基带芯片，下载速度可以达到7.5Gbps、而上行速度可以达到3+Gbps，支持5G SA、NSA双组网，支持毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。

高通总裁安蒙表示，现在已有70多部5G智能手机搭载骁龙865移动处理平台，正在设计的基于高通骁龙8系列和7系列芯片的5G智能手机达到275部。同时，全球范围内已有50多家5G运营商进行了商业部署，预计2020年的5G智能手机出货量将达到7500万台。到2025年左右，5G连接将影响全球28亿台智能终端设备。

虽然X60基带已正式亮相，但最早搭载X60的终端要到明年年初才会上市，今年的苹果iPhone应该无望了。